随着新能源汽车、储能、5G 基站等领域对高功率器件需求的激增，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体迎来爆发式增长。作为第三代半导体器件的 “散热核心”，碳化硅陶瓷散热基板需具备 “高导热、低翘曲、高密度互联” 特性，设计上集成了微通道散热结

碳化硅 基板 雕铣机 陶瓷雕铣机 散热基板 2025-09-26 10:49  5